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华为公布“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”专利
时间：2010-12-5 17:23:32 作者：热点 来源：热点 查看： 评论：0内容摘要：新酷产品第一时间免费试玩，还有众多优质达人分享独到生活经验，快来，体验各领域最前沿、最有趣、最好玩的产品吧~！下载还能获得专享福利哦！新酷产品第一时间免费试玩，公布还有众多优质达人分享独到生活经验，芯片快来，堆叠电设体验各领域最前沿、封装封装方法最有趣、结构及最好玩的备专产品吧~！下载还能获得专享福利哦！公布
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